Sonstiges · 16. Juli 2026 · 1 Min. Lesezeit

PlayStation 6 könnte Flüssigmetall durch ein Verdampfungskühlsystem ersetzen

Das neue Verdampfungskühlsystem soll die Produktionskosten senken und die thermische Effizienz der Konsole erhalten. Der Artikel erörtert mögliche Innovationen bei Kühlsystemen für Gaming-Geräte.

PlayStation 6 könnte Flüssigmetall durch ein Verdampfungskühlsystem ersetzen

Sony plant, PlayStation 6 mit einem Verdampfungskühlsystem auszustatten, das das in PlayStation 5 verwendete Flüssigmetall ersetzen soll.

Zentrale Merkmale der neuen Konstruktion:

  • 💧 Einsatz einer Flüssigkeit (z. B. Wasser)
  • mehrere konische Heatpipes
  • Wärmezirkulation und Vermeidung einer Überhitzung der Konsole

Die Kühlleistung wird dabei nicht von der Position des Geräts abhängen, daher kann PlayStation 6 verwendet werden:

  • horizontal
  • vertikal
    ohne Leistungsverlust.

Neben der Verbesserung der thermischen Eigenschaften wird der Verzicht auf Flüssigmetall die gesamten Produktionskosten senken, die durch die Verteuerung anderer Komponenten steigen. Vorläufigen Schätzungen zufolge wird PlayStation 6 zu einem Preis von etwa 1000 US-Dollar auf den Markt kommen.

Analysten sind außerdem der Ansicht, dass Microsoft eine ähnliche Technologie in seinem nächsten Gerät einsetzen könnte, das als Project Helix bekannt ist.

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