Sony plant, PlayStation 6 mit einem Verdampfungskühlsystem auszustatten, das das in PlayStation 5 verwendete Flüssigmetall ersetzen soll.
Zentrale Merkmale der neuen Konstruktion:
- 💧 Einsatz einer Flüssigkeit (z. B. Wasser)
- mehrere konische Heatpipes
- Wärmezirkulation und Vermeidung einer Überhitzung der Konsole
Die Kühlleistung wird dabei nicht von der Position des Geräts abhängen, daher kann PlayStation 6 verwendet werden:
- horizontal
- vertikal
ohne Leistungsverlust.
Neben der Verbesserung der thermischen Eigenschaften wird der Verzicht auf Flüssigmetall die gesamten Produktionskosten senken, die durch die Verteuerung anderer Komponenten steigen. Vorläufigen Schätzungen zufolge wird PlayStation 6 zu einem Preis von etwa 1000 US-Dollar auf den Markt kommen.
Analysten sind außerdem der Ansicht, dass Microsoft eine ähnliche Technologie in seinem nächsten Gerät einsetzen könnte, das als Project Helix bekannt ist.
